中国3G芯片需求热引爆大商机

中国3G芯片商机正式引爆！为了抢得市场先机，中国四大TD-SCDMA（中国3G标准）芯片供货商─联发科、天碁、展讯与凯明，已开始扩大对台湾半导体业者下单，以目前释单情况来看，台积电、日月光、景硕等将率先受惠。 为了在明年中旬北京奥运会前夕让中国3G系统正式商业营运，中国官方除颁布TD-SCDMA及GSM（GPRS）双模双待手机标准，也全力支持相关建置，其中负责北京、秦皇岛、厦门等城市TD-SCDMA网络建网的中兴通讯就表示，年底前北京大部份地区及奥运场馆均将完成网络覆盖工程，辽宁、天津、深圳等地覆盖率已达九成以上，今年底、明年初十大城市的TD-SCDMA就可正式试营运。 在基础建置已大致完成后，身为TD-SCDMA主导者之一的最大电信业者中国移动，将于下月开始进行首批约二百万台TD-SCDMA手机的招标，同时预计年底前十大城市进行的大规模放号户数将达一千二百万户以上。国内业者就透露，消费者终端产品开始招标及放号，就代表大陆3G市场即将进入爆炸性成长期。 当然为了抢下TD-SCDMA庞大商机，包括摩托罗拉、LG、华为、中兴、联想等手机业者，已开始推出TD-SCDMA规格的终端3G手机产品，当然也直接带动了3G芯片的销售量一路上冲。台积电总执行长蔡力行28日在台积电运动会中就表示，3G芯片订单强度的确不弱。 包括联发科、天碁、展讯、凯明等大陆四大TD-SCDMA芯片供货商，现在均感受到手机厂采购需求已陆续转强，所以不约而同提高了投片量。由于许多市调机构均预估，中国3G系统一开放后，三年内用户数将达一亿户以上，其中TD-SCDMA市占率将达五成，所以国内半导体业者均积极争取大陆TD-SCDMA90奈米芯片订单，其中又以台积电动作最为积极。 台积电目前上海松江厂虽只能生产0.18微米，与中芯已开始以90奈米投片情况相较，的确面临较大压力，但台积电提供完整的设计流程及硅智财支持，前四大TD-SCDMA芯片厂几乎都已是台积电大客户。此外，今年积极布建大陆封测产能的日月光，在并购恩智浦苏州厂后，已成为大陆最大TD-SCDMA芯片封测龙头。至于主攻手机通讯基板的景硕，也已感受到订单强劲成长力道。

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